【功能材料】赵光明功能材料编辑部重庆.pdf
目 次 综 述 SiO增强聚硅氧烷体系:键合橡胶与流变特性 郑强,胡洪国(双月刊)半导体陶瓷型薄膜气敏传感器的研究进展 杨志华,余萍,肖定全 氢敏元件的种类及半导体薄膜材料在其中的应用.郝俊杰,李龙土 第35卷第1期(总第202期)SiO微球的制备与应用 刘世权,王立民,刘福田,等 2004年2月20日 具有自组装相形态的聚合物合金研究进展 董琦琼,杜森,郑强 中文核心期刊 LiNbO基无铅压电陶瓷的研究与进展 赁敦敏,肖定全,朱建国,等 尖品石LiMnzO容量衰减原因及对策 蔡砚,王要武,何向明,等(21 中国学位与研究生教育重要期刊 研究与开发 中国科技论文统计源期刊
2004年第1期卷 Leblanc和Hardy详细介绍了键合橡胶的测定方法。通常用 BdR=1-BdR(键合橡胶,boundrubber)表示:(2+AN 71o式中M_为生胶的重均分子量,c为填料加人量(g)S,为 式中m是样品的原始质量,(m:一m)是抽提部分的质量.填料的表面积(m2/g)N.为阿弗加得罗常数(6×102)Wolff在研究键合橡胶时,本质上使用同样的方法。只是在抽 A。为是填料表面活性点的表面积(nm2)。根据此式,Cotton2)提时间、样品和溶剂使用量上略有区别。
能材 料 2004年第1期卷 半导体陶瓷型薄膜气敏传感器的研究进展 杨志华,余萍,肖定全(四川大学材料科学系,四川成都610064)摘要:半导体陶瓷型薄膜气敏传感器,具有灵敏度高、与气 括:常用到的基片有三氧化二铝3、康宁7059玻璃、蓝宝 体反应快、制备成本较低等优点,已经成为近年传感器研究和开 石、硅、陶瓷玻璃[2等.发的重点,是未来气敏传感器的发展方向之一。本文介绍了陶 薄膜 瓷型半导体薄膜气敏传感器常见的器件结构、薄膜材料的主要 制备方法,部分主要的半导体金属氧化物薄膜气敏材料,以及近 期和关的研究进展,并掘要分析了今后的发展方向.关键词:薄膜.气敏传感器. 
