【功能材料】赵光明功能材料编辑部重庆.pdf
目 次 心功能材 综 平 无铅焊料研究现状与发展展望 沈骏,刘永长,张培珍,等(双月刊)微胶囊制作技术及其在电子纸中的应用 李路海,何君勇,张淑芬,等.龚磊,何国梅,夏海平、等(41 407,刚性棒状金属有机聚合物 第35卷第4期(总第205期)研究与开发 2004年8月20日 可调范图宽、悬浮稳定的磁流变液的配制.李金海,关新春,欧进萍(414 中文核心期刊 Sol-gel独立前驱单体制备PZT铁电薄膜技术 陈祝,杨邦朝,杨成韬,等NdssFe2oAloConoB大块非晶合金磁性能的研究 阳松平,徐晖,戚楠楠,等中国学位与研究生教育重要期刊
2004年第4期卷 表1二元合金焊料共晶成分配比及共晶温度 固后,生成的速率明显降低。锡基无铅焊料比纯锡在基体表 Table 1 Binary eutectic solders 面有更低的化合物生长率,而且生成化合物的厚度与温度有关,合金系 共晶温度(C)共晶成分(质量分数,)Ferreira等在Sn-Cu合金中发现:当热处理温度为260C时,金 Sn-Cu 0 属间化合物厚度>20μm,而当温度为300C时,厚度却小到只不 Sn-Ag 3 10μm。金属间化合物相的厚度直接影响其机械性能,当金 Sn-Au Sn-Zn0.
动 能 材 科 2004年第4期卷 极大的改变金属的性能。在Sr-Ag系合金焊料中,稀土元素 A358;134-141(Ge,La)的加人能明显改善合金焊料的表面界面润湿性,蠕变 [11] Ferreira J.Fernandes B.Goncalves C.[J].Mater Sci Eng,2000, 特性和拉伸特性。因为Ge与Sn结合的表面能低于与Cu和 A288:248-252.Ag结合的表面能,Ge与Sn更具亲和力。这样就降低了Ag、Cu [12]Fergusun K J, Telang A, Lee J G,et al.[J]. 
