[功能材料]赵光明功能材料编辑部重庆-V7

【功能材料】赵光明功能材料编辑部重庆.pdf苗,等勇,林理彬黄创君,林英,林换训,等 崔洪涛,张耀文,洪广言 韩红梅,王锦辉,钟伟,等 袁宁一,李金华,林成鲁 林健凉.曲选.．黄栋生.《功能材料2001,32 am 温度、金属层厚度以及衬底的涂覆状态无关。因此,MISPC对 非晶薄膜的原始状态要求不高,可以很大降低薄膜沉积的工艺 条件。然而,它们强烈依赖于所选用的金属种类和退火温度.目前用得最多的是用铝诱导晶化(AIC)我们最近的研究结构 表明,如果退火温度达到共溶点(约577C)晶化速度会急剧增 对于发生低温晶化的原因,比较一致的解释是:在a-SiH 与铝金属层界面处,金属原子扩散到非晶硅中,形成间隙原子,使Si一Si共价键转变为金属键Si一AI.《功能材料2001,32 荧光粉表面包覆无机物技术有干法和湿法之分。湿法是主 流,原因是比较容易控制生产流程、便于大批量生产,包覆质量 较高。湿法的主要缺点是工艺比较复杂,往往需要耗费大量的 纯水,而且废液处理量大,干法的工艺比湿法简单,无废液或只 此方法是把荧光粉用载气悬浮在流化床中.先使包覆物质 的前驱物蒸气通人流化床内,使前驱物在荧光粉的表面饱和、然 后通人氧化性气体或水分,将前驱物氧化或水解,实现荧光粉的 表面包覆。例如,将载有三甲基铝的氮气通人悬浮着荧光粉颗 粒的流化床反应器中(反应器的温度控制在180℃)10min.
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