【功能材料】赵光明功能材料编辑部重庆.pdf
心功能 目 次(双月刊)综 述 铜基引线框架材料的研究与发展 马莒生,黄福祥,黄乐,等 第33卷第1期(总第190期)多孔金属材料制备方法 刘培生,黄林国2002年2月20日 纳米TiO:表面修饰理论与实践 肖奇,邱冠周,徐,等PVDF冲击压力传感器的制备和应用杜晓松,杨邦朝,周鸿仁 中文核心期刊 材料表面摩擦学设计新方法 纳米结构耐磨涂层的组装 中国学位与研究生教育重要期刊 欧忠文,刘维民,徐滨士,等中国科技论文统计源期刊 网络互穿结构复合材料的研究进展.
国外铜基引线框架材料的研究与发展 的速度替代了绝大部分的可伐合金.80年代以来,铜合金因其具有高导电、高导热及价格低等 自本世纪60年代世界上第一块集成电路问世以来,半导 特点,逐渐代替可伐合金与FeNi42合金,成为制造引线框架的 体集成电路封装金属材料(引线框架材料、引线材料、焊料)得到 主要材料,随着集成电路由陶瓷封装向塑料封装发展,与塑封 很大发展,其用量愈来愈大,新材料不断出现。在一个较长时间 相匹配的铜基合金引线框架的用量不断增大,已占到80 左 里,FeNiCo可伐合金作为IC引线框架材料和电子管封接材料 右,合金牌号100多种。
成为国内首家通过ISO质量认证的铜加工企业(表519。江苏省冶金研究所在80年代也开发出一种铜镍锡引线 近年来,清华大学与洛阳铜加工厂合作,研制出新型的引线框架合金,为牌号JK-2,其性能指标见表53)框架铜合金TFe0、QSi0、QSi0,其抗拉强度及电导率见 表5我国生产及研制的引线框架材料[3] Table 5 Copper lead frame materials made in China and their properties 合金牌号 抗拉强度 延伸率 电导率 硬度 化学成分(wt)HV 生产或研制单位 MPa(IACS) TPO Cu-0 
