【自发热聚烯烃材料的制备及其阻温特性的研究】.pdf
浙江大学研究生学位论文 P 第一部分 绪论 引言 众所周知,大多数高分子材料是绝缘体,因而空间电荷难以消除,致使表 面吸灰,不适用于危险易爆的环境中,同时电磁干扰也不能屏蔽:如何使高分 于材料具有一定的导电性是近半个世纪以来高分子材料研究的重要方向 1]:可采用两种方法使高聚物具有导电性能,一是寻求结构型高聚物,这种高 聚物自身具有共轭π键等特殊结构,如聚乙烯基咔唑,焦化高聚物等,这类属 于本征高分子半导体[2]。继1977年Macdiarmid报道的聚乙炔之后,人们已发 现聚硫氮,聚吡萝,聚噻吩和聚苯胺等聚合物经过各种化学掺杂后,电导率可 达2103sC血,有的甚至还是超导体。
浙江大学研究生学位论文 P 表1-1 渗流理论预测的临界参数值 排列方式 Pcb Pcs 配位数 填充因子 ZPcb=m VPcs=Φc fcc 0 0 0 1 0 bcc 0 0 0 1 0 sC 0 0 0 1 0 Diamond 0 0 0 1 0 rcP 0 0 0 平均值 1±0 0±0.
浙江大学研究生学位论文 P 其中T1=μ×e0²k,T0=2μ×∈0²(πxwk),μ=wA/8π,k为玻尔兹曼常数,A为颗粒间的传导面积,T1表征了电子通过导电颗粒间隙所需能量。由上式 看出当T《T0时,热涨落很小,电导率与T无关.当T》T1时,指数函数接近于1,电导率也与T无关.如果环境温度继续升高,电子传导可能受控于另外一个机制,高能激发电 子跃迁,这是多晶金属中常见的电子输送特性:=0oexp[-T2(T×a)(1-5) o,T2,a为常数,a与导电颗粒的粒径分布有关[30]。