【快速凝固技术在热电材料制备中的应用】.pdf

浙江大学硕士学位论文摘要本实验室首次尝试将快速凝固技术应用于热电晶球制备,探索出一种全新的材料与器件工艺相结合的生产途径。本文从器件结构和材料性能两方面对工艺过程进行了分析.利用金属熔滴技术可制备直径在0mm至2mm范围的碲化固溶体热电晶球,晶球尺寸均一,表面光滑,符合器件工艺要求。对球形热电臂的电场和温度场进行计算机模拟计算表明:工作电流在0-1A范围、与导流片接触角在 50°-60°时,球形器件可在较高工作效率下得到大制冷量。与同体积的传统方形器件相比,效率提高5-8 .制冷量提高5-10 .同时材料损耗大为降低.工艺中,晶球是在快速凝固状态下获得的。

浙江大学硕士学位论文目录摘要第一章引言第二章热电材料传统工艺与快速凝固法的提出 2 半导体致冷器件结构原理及工作特点2 热电材料2 热电材料的传统制备方法.2 热电材料制备的研究现状及快速凝固法的提出第三章半导体致冷器件的工作特性计算与结构设计3 致冷器工作特性及性能最佳分析.3 几何尺寸和接触电阻对器件性能影响3 热电晶球致冷性能模拟计算.第四章熔滴法晶球制备及快速凝固过程分析4 熔滴法基本原理及计算.4 热电晶球制备.

浙江水婆 PSTCOEE Zi.利用多层结构.或携杂G改变能隙了望出一步提高薄膜光电性能延界面性能易生表变有关.乙硅烧作为新型半导件材料已是伴随光从电池技木发展而愈来念客受青。A.SCot.在19如年用乙碰烷代替硅烷次积非硅薄膜.发现乙班空的沉积建卒比甲硅烧高出至少2倍,这边己作引起了人们的注忘。从此有天己硅烷性质和沉和湾膜技求的耐完白渐热烈.己硅烷也由比成为一门新空而重要半寻体料气.甲硅烷在经过百多年的研究之后.人们已比弦熟悉其基年性质.有关化学反应難辛己芒.操作枝求甘她此發功熟。而己硅烷写仅是多出一个虎子,人们对其性质、分明及营况私可的性籍接求了解却要少得多。