【表面安装技术焊膏印刷工艺中焊膏体积控制的研究】.pdf

浙江大学硕土论文致谢本文是在导师丁凡副教授与美国旭电总公司(SolectronCorporate)工程技术处处长冯志华(GeorgeFeng)博士悉心指导下,以及槟城旭电分公司(SolectronPenang)的工程技术处处长SundraRaj及Intel工程部经理Ramu的大力支持和协助下完成的.其中丁老师在论文的工作过程中,提出了许多建设性深感敬佩并将终身受益,在此谨向他们表示最衷心的感谢,在本论文的选题过程中,还得到了本教研室葛宜远教授寿松乔副教授以及研究生院张圣训教授钟建毅老师的大力支持在此一并表示感谢同时,作者还得到了美国旭电总公司工程技术开发处经理余硕军博土(S

浙江大学硕士论文摘要 ABSTRACT SurfaceMountTechnologyisanewelectricalassemblytechnologyforprintedcircuit boards.Theprocess of SMTincludes solderpaste printing,SMT componentplacement andautomatic soldering(reflow andwavesolderingif necessary.

浙江大学硕士论文目录目录致谢摘要(中文)II 摘要(英文)IⅢI 第一章绪论第一节 SMT概述第二节选题过程第二章焊膏印刷设备第一节焊膏印刷机械第二节焊膏第三节印刷模板第四节刮板第五节焊膏印刷检测仪第三章焊膏标准体积的计算第一节焊膏标准体积的确算法第二节焊膏标准体积的近似计算第三节焊膏标准体积的两种算法比较第四节本章小结第四章印刷模板设计第一节印刷模板设计目标第二节印刷模板设计要点第三节印刷模板展开图的设计第四节实验用印刷模板的设计第五节本章小结.