【新型硅集成电路温度传感器的研制】.pdf

谢 本项工作是在导师竺树声教授的直接指导 下完成的,在研制过程中,蒋康老师给予了 许多有益的指点和延议,昊波老师对论文的 撰写提出了不少具体修改意见,陈连子老师和 江西大学副教授售庆诚老师也提供了热情帮助.在制版和投片过程中,还得到了绍兴天光 集成宅路(八七一)厂主管副厂长陈向东,总 工程师王岳云、前工序车间负责人少波等同 志的大力支持和帮助,这里,作者向他们致以 致 对此,作者谨致以哀心的愿谢 同补的谢意
优于目产同类产品,现已引起了有关单位 兴超。鉴于硅集成游度传感器已起来超广地 应用于各个领域:预计:应后言条乐观。
5 7-录 ※44开氏型温度传感器一致性测试-52 ※46与回内外同类产品的性能比较 目 第二章半导体温度传感器构成方法 ※21半导体分立器件式 ※22硅集成电路式 第三章新型集成电路电流型温度传感器 的设计和制造 ※33版图设计与工艺流程 ※42优安特性与电压调整率 ※43温反特性与非线性误差 ※51摄氏型温度测量 ※5-2开氏型温度测置 第一章引言 ※31线路设计 ※3-2机辅设计 第四章参数的测试 ※41封装 ※45时漂曲线 第五章应用举例 给束语 参考文献 