[光刻中对准精度实现]

【光刻中对准精度实现】.pdf目录 论文摘要 引言 第一章 DSW光刻机自动对准系统 1电视摄像机扫描积分自动对准系统 1激光扫描式自动对准系统.1栅形标记暗场散射式自动对准系统 1光栅衍射式自动对准系统 第二章土0μm(3α)暗场逐场自动对准系统设计 2整场对准与逐场对准暗场对准原理.82对准标记.2对准扫描.2对准信号的处理 2对准光学系统参数的选择 第三章信号处理及控制电路设计研制 3PMT预放大电路 3快门控制电路 3扫描控制电路数据采样电路 第四章对准软件设计 4.论文摘要 暗场自动对准是一种非常实用的对准方法,本课题在参照引进样机 的基础上,设计并试制了一套暗场自动对准系统,包括控制电路、光学 机械和计算机软件.在硬件设计方面,采用一套独特的光学机械结构来产生生和成像对 准信号,并用光电倍增管接收来自光学系统的对准信号,经预放大电路 放大后,送入采样电路采样,计算机接收来自采样电路的信号,经处理 后确定对准位置,反馈回机械系统,通过扫描控制电路控制机械系统进 行下一次扫描对准.在软件方面,编写了一套与硬件配套的对准软件。它应用独特的算 法处理对准信号,确定对准位置.采用实时控制方式控制工作台的扫描 和定位.自动对硅片进行规划.浙江大学硕士学位论文 言 1国外光刻技术及设备发展现状 作为半导体尖端技术开发和生产实用化的前题,技术上首先要解决 的是微细加工问题。以近几年来主要使用硅材料的DRAM为例,其集成度 以三年四倍的速度快速增长,与之同步前进的微细加工技术目前已达到 用0微米线宽制做4兆位DRAM的实用化阶段,今后还将以同样的速度向 16兆位、64兆位方向发展,实验室加工线宽已进入0～0微米领域,实用化的前景清晰可见。图一是DRAM的集成度及相应光刻设备的应用 和发展预测.光刻设备 器件(DRAM) 1:1 64KB 1:1DSW,g线 266KB DSW,g线 加 1MB DSW,g线i线 0.
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