【无位错单晶硅磨削加工表面微结构研究】.pdf
浙江大学研究生学位论文用纸P.I ABSTRACT In this paper,the structure and property of damaged layerofabraded surfacehavebeenstudiedbymeans of metallographic microscope,x-raypolycrystal and x-ray double-crystaldiffraction instrument,scanelectronic microscope etc.
新江大学研究生学位论文用纸P.I 摘要 本文利用金相且微镜、×射成多晶仪、X 射民双晶仪、扫描电镜等先过仪口、以无位竭 直硅单晶为对家,研究了磨前表面横份层的 结构和任质,成功地发误了微裂纹。实验借助 金相显微境,研究了不同速度、压力下切割样 品表面微裂改的变化情况,给果表明,远度和 压力是影响微裂纹形成和扩展的重要因素。利 用射多品仪、双晶仪,测量了样品经不同 程度研磨后衍射峰的半寞度。实验表明,半宽 度数原到了研唐后期,不再因研磨而发生变化,研磨表面经化学离浊后半贵度数鱼很快起子原.始。腐浊可去除表面弹性盼变后,借助羽猫电 镜,清是地看到了磨制微裂攻的形成和扩展是 家。
浙江大学研究生学位论文用纸 目录 一.引言 二.文献综述 52-1.国内外关子报历屋性质的研究结果6 2-2.损伤层的检测方法 19 三.微裂纹金相研究 了-.实验设备 33-2.样品制备 了-3.实验结果与分析 28 四.X射伐研究 34一1.多晶x射成仪对硅片研磨的研究 34-2.双晶x射伐仪对硅件研磨的研究 五.微裂纹扫描电研究 35.样品制备和实验条件.5.实验结果与分析。六讨论 36-1.天住踏硅单晶磨制加士表面损伤房结构 模型