【集成电路纵向结构的准三维模拟】.pdf

园录(ctmtents) 致谢论文摘要 Abstract 第一章问题的提出第二章不不出夹少的ICCAD具集成电路纵向结构的准三维模拟第三章纵向结构准三维模机系统 Verss心的程序结构 3程序结构 32板图信息 3拢模数据的细织及提取称法 32掩模数据的存衰宁结构 3掩模数据的提取桥法了4断面数据结构和工艺生程信息了.千工连接多也形结构 32栅格结构 3图形显示接口31U1S及uSDC 3.

82NMOS反向路 383双极型集国电路中的NPN晶体管崭考文献(ReferencRs)

集成电路纵向结构的准三继模拟摘要 eS心是集成电路纵向结杨的模拟田。它体旗拟沿版图切线的住意断面结构,国而是准三维的。一般它包括瓶图参数提取、工艺过程的二维模抓.以及断面数据的存取和其他的一些操作功能.它储够网彩色显系二维的己芝效果比如“鸟嘴”侧向打散,钻蚀以及面盖等.在工艺模拟方面有外前工艺模拟刀和内部2艺模拟器。内部工艺模拟四的物里模型一般为简单基本.而外部工艺模抓器两物理模型到较为精细月前.VeS心系统只就渔积工艺实理了和外部模拟四的连接。从这个意义上来讲,心心不仅可以依为共二艺模拟四两显示二具面且提供了版图鞭件和工艺模拟.器伴模拟之间的耦合切号。