[集成电路纵向结构的准三维模拟]

【集成电路纵向结构的准三维模拟】.pdf园录(ctmtents) 致谢 论文摘要 Abstract 第一章 问题的提出 第二章 不不出夹少的ICCAD具 集成电路纵向结构的准三维模拟 第三章 纵向结构准三维模机系统 Verss心的程序结构 3程序结构 32板图信息 3拢模数据的细织及提取称法 32掩模数据的存衰宁结构 3掩模数据的提取桥法 了4断面数据结构和工艺生程信息 了.千工连接多也形结构 32栅格结构 3图形显示接口31U1S及uSDC 3.82NMOS反向路 383双极型集国电路中的NPN晶体管 崭考文献(ReferencRs)集成电路纵向结构的准三继模拟 摘要 eS心是集成电路纵向结杨的模拟田。它体 旗拟沿版图切线的住意断面结构,国而是准三维 的。一般它包括瓶图参数提取、工艺过程的二维模 抓.以及断面数据的存取和其他的一些操作功能.它储够网彩色显系二维的己芝效果比如“鸟嘴”侧向打散,钻蚀以及面盖等.在工艺模拟方面有外前工艺模拟刀和内部2艺 模拟器。内部工艺模拟四的物里模型一般为简 单基本.而外部工艺模抓器两物理模型到较为精细 月前.VeS心系统只就渔积工艺实理了和外部模拟四 的连接。从这个意义上来讲,心心不仅可以依为共 二艺模拟四两显示二具面且提供了版图鞭件和工艺模 拟.器伴模拟之间的耦合切号。
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