【硅片直接键合技术及键合界面特性研究初探】.pdf

浙江大学研究生学位论文用纸P.致谢本文是在导师钱照明教挽至始至终的悉心指导下完成的。值世沦文完成之你,谨向恩师表示衰心的感谢。钱教援渊博的知识,声瑾的治学和正直的为人,使存生受益要成.键合在的别作成功以放刚试结呆的获得要感谢茶献大学的事到而是供了部分精合比,天津整高器了韩利文提供的扩展电阻洲试,中科院率导体价节励吾付研充员提供的深的般例试,特体材料了李为杭≤师携供的SEM测试,力学了美到师提供的拉动则试以及复且大学的者幼今,王宗欣与师为界面复合速援的推动提供的资料.本研究所的张铁桥、吕行宇、起丽主肯.

浙江大学研究生学位论文用纸 P.Abstract This thesisreviewed the history and development of SOB(Silien Direct Bonodiyg) techology first,then summuried the meckanism of diretly bondiyg.the olectric ad the mechaaic pro perties.Ezpecialy the calculation of the surface -reconkinatin relocity at the interfaue b

浙江大学研究生学位论文用纸 P 事六章.sB键合比界面机械将性的刚试!36-1.空洞的检- 多6-2.抗拉强授的刚重 36一3.界面率化层厚授量多6一4.用深形收啡态请叫试界面将形第七章.SPB技术的应用前景,F-1.用高掺杂农授与低渗采浓授粥合建比代格殊结扩散纤-2.用SPB工艺代替厚外延层的形吼 97-3.用地事化比的建合别作丫倾隔离的S0]结格一一多干-4.内部复来结构的形哦多个-5.