【半导体工艺资料半导体器件制造中的光刻技术】天津市科学技术局革委会情报组天津.pdf

毛主席语录 Bgg 我們也要搞人造卫星.人的正确思想是从那里来的？是从天上掉下来的嘱？不是。是自已头脑里固有的嘱？不是。人的正确思想,只能从社会实践中来,只能从社会的生产斗争、阶級斗争和科学实这三项实践中来.中国人民有志气,有能力,一定要在不远的将来,赶上和超过世界先进水平。

内容一、概述二、光致抗触剂S2一1感光硬化机构S2一2感光性S2一3抗触剂的其它性能2一4抗触剂的种类S2一5光刻胶的配比三、光刻胶的涂敷.S3一1光刻胶与二氧化硅及其它金丽的粘附.S3一2涂敷的方法3一3光刻胶膜层的厚度S3一4光刻胶的过滤.四、光刻胶的干燥、曝光、显影、坚膜S4一1光刻胶的干燥S4一2曝光S4一3显影.

一、述光刻技术是半导体处理技术中极为重要的一种技术,它是照相和化学腐触相結合的一种粽合技术,由涂敷光致抗触剂、干燥、曝光、显影、坚膜、腐以及去胶等工艺組成。它的基本原理是利用一种具有光敏性和抗性的高分子化合物(光致抗剂、简称光刻胶)涂敷在硅材料的表面氧化层或金属的表面上,使形成一均匀的薄膜层(豹几千埃),在光刻掩模的掩蔽下,利用紫外灯曝光,使抗触剂受光部分产生交键,不被有机溶剂溶解,未曝光部分被溶剂溶解除去。經过烘干坚膜后,受光部分的抗触剂能經受各种腐触剂的腐触而在硅片或金属上得到所需的氧化膜图形或金图形。