【半导体器件生产自动化专辑国外集成电路光刻制版自动化】上海科学技术情报研究所上海.pdf

上海市半导体器件科技情报协作网 1977年3月言前在以华主席为首的党中央一举粉碎“四人帮”的伟大胜利鼓午下,在高举毛主席的伟大旗帜,贯彻执行华主席提出的“抓纲治国”的战略决策,深入揭批“四人帮”,推动工业学大庆群众运动深入开展的大好形势下,为了更好地做好情报资料服务工作,遵照伟大领袖毛主席关于“洋为中用”的教导,我们组织了有关单位编译了国外半导体器件生产自动化专辑资料,供半导体器件战线的广大工人、技术人员和干部参专辑共分四册,包括硅片加工处理自动化、集成电路光刻制版自动化、集成电路键合自动化和集成电路测试自动化。

M 1 涂胶热处理(前烘)曝光(拖模对准)显影热处理(后烘)检验腐蚀去胶图1一般的光刻流程图腐蚀工序,是利用已形成图形的光刻胶作为蔽,采用溶液或气体方法,进行氧化膜、化学汽相淀积膜或铝膜等的膜加工.去胶工序,是去掉在腐蚀时作为拖蔽材光刻的检验,是采用显微镜检验片子上下面叙述一下光刻工艺过程的特点.光刻的特点随着集成电路集成度的提高,要求光刻的图形尺寸变小,表面缺陷减少。从光刻的硅片光刻胶光掩模显影液 V 病蚀剂去胶剂光刻过的硅片热处理(称为后烘,也叫坚膜)料的光刻胶.的图形形状。

照片3托盘盒照片3清洗干燥机(Fluoroware公司)连续方式的装置连续方式的特点,是在光刻的全部工艺过程中用相同的片架,以实现省力化自动化,这样,关键在于自动传递方法和采用容易实光刻各工序的处理方法各不相同,这是必然的。即在涂胶、曝光、热处理、显影和检验等工序中,片子处理方法是完全不同的。然而,处理前后片子的传递可以采用相同的方式。片子自动传递方式,有如前所述的I.I Industries公司的连续方式和GCA公司的片子装载系统。在GCA公司6605型自动涂胶机(照片5)中,采用了使片子一片片自动出售,这里就不多谈了现连续性的处理方法.涂胶的机构。