【国外硅片加工处理自动化】上海科学技术情报研究所上海.pdf

邢大爱杭藏闸书馆 660307 言上海市半导体器件科技情报协作网一九七七年八月在以华主席为首的党中央一举粉碎“四人帮”的伟大胜利鼓舞下,在高举毛主席的伟大旗帜,贯彻执行华主席提出的“抓纲治国”的战略决策,深入揭批“四人帮”,推动工业学大庆群众运动深入开展的大好形势下,为了更好地做好科技情报资料服务工作,遵照伟大领袖毛主席关于“洋为中用”的教导,我们组织了有关单位编译了国外半导体器件生产自动化专辑资料,供半导体器件战线的广大工人、技术人员和干部参专辑共分四册,分别为硅片加工处理自动化、集成电路光刻制版自动化、集成电路键合自动化和集成电路测试自动化。

前正在向4英寸化方向发展,正在建立以4 英寸取代3英寸的硅片加工处理生产线。如美国、日本等国家的集成电路大型广商正在加紧进行能加工处理4英寸、5英寸硅片的各种生产设备的研究、制造工作,以谋求在集 4英寸以上硅片。有的已在生产线上安装了能处理4英寸以上硅片的新设计、新制造的生产设备和实验性设备。美国1976年已有 2.3家大型工厂生产线采用4英寸硅片。日本预计在1977年也要有2.3家工厂要把4 英寸硅片投入使用,象日本电气公司的九州硅片大直径化后的主要好处,是大大方英寸后,产量可增加2倍,也就是以同样的占地面积和操作人员,生产效率却可以提高工厂正在兴建4英寸生产线。

3.加工处理的前部工序中,各种设备设计的重要依据是要最大限度地避免操作引起的对硅片的沾污及划伤。然而由于毕竞仍是人工操作,沾污、划伤和差异影响总难完全避免。因此,除了从提高产量、提高生产效率方面考虑外,要减少沾污和划伤,要改善产品性能参数的重复性和一致性,要减除人工操作对产品成品率、质量和可靠性的影响,也是发展自动如光刻工艺自动化后,无需再由人工用机械结构的设计亦可更合理,减少了划伤和沾污机会,因此片子上图形的划伤、光刻胶膜的针孔等图形缺陷可减少,据国外统计,针孔数可减少1/5.1/3,图形缺陷数减少2/3。