[半导体器件平面工艺制版]

【半导体器件平面工艺制版】.pdf毛主席语录 中国人民有志气,有 能力,一定要在不远的将 来,赶上和超过世界先进 打破洋框框,走自己 工业发展道路.水平。版元 半导体器件平面工艺 制 上海无线电十九厂 上海人民版社出版(上海貂兴路5号)4-17 -17-45-46目录 第一章制版概述 1-1制版的意义 1-2对光刻掩模的要求 1-3制版工艺流程.绘图与刻图 概述 绘图 2-3刻图 复合版的刻图 刻图后的检查 2-6补拍版子的方法 第三章初缩工艺 3-1罗甸湿版的制造 3-2罗甸湿版所使用的药品及配方 3-3湿版工艺中的常见故障及排除方法 II高反差明胶干版 3-4高反差明胶干版的制造 3-5几个问题的说明 曝光 显影和定影 罗甸干版 1罗甸干版的特点 4-2罗甸干版的制造 第二章 2-1 2-2 2-4 2-5 I罗甸
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