【真空密封】.pdf
真 空密封 斯不努著 王
目次 原序 一概 1镇空的概念 2真空的获得抽气速率的概念 4真空的测量 5具空材料 6真空备設計的若干特点 二不可拆卸的眞空接合 1金属的熔化焊接 2金属的低温焊接 3金属和玻璃的熔接 4眞空膠合 三 可拆卸的眞空接合 四 活动眞空接合 五 真空闲.
一概论 1眞空的概念 凡气体压力低于大气压的負压默态,在科学技术上就称为 眞空.在具空技术中,通常把气体压力不超过10-～10-3公厘水銀 柱的負压狀态称为真空。現在用特殊方法可以获得10-～10-公 厘水銀柱的負压。正如研究所证明的,在气体介質中(真空中)所 發生的一些物理过程以及气体性質的本身,在很大程度上不仅决 定于压力,即單位容积中存在的分子数目,而且还决定于气体分 子从一次撞击到另一次撞击間的平均自由路程与該条件下的容器 直尺寸之比.按照以.上所述将空分成三类:1.高真空一一分子的平均自由路程長度大于气体容器尺寸 的气体狀态.2.