【热敏电阻的制造及其应用】人民邮电.pdf

1959年6月 五校半导体科学研究跃进战斗团 序 这里所提供的资料,是去年五校联合半导体专门化的师生在“十一”献礼科学跃进运动中,所做出的一部分工作成果。这些工作 主要是缺乏經驗的青年学生和青年教师做的.他們在党的导下,发揚冲天的干劲和敢想、敢做的精神,在短短不到两个月的时間中,从无到有地做起来的。在这样极短时間中所获得的結果,当然还谈 不上是成熟的科学經,要把这些工作进一步做好,把它們放在完 全磅切可靠的科学基础上,还需要做許多更深入的工作。根据各方 面的意见,我們把这些极初步的資料付印,以便交流經驗。我們在 工作中深深感到經驗、資料的不足,迫切期望各兄弟单位間能够广 泛交流經驗。
7288788 一、引言 半导体的电阻数值与温度之間的灵敏关系早就发現了。近来由 于应用上的广泛需要而发展了利用这一些性質的多种器件.热敏电阻最通常的用途是测量温度。它可以用于各种一般温度 計所不能解决的技术問题上。如微弱的热流,遥远的测量和控制,人体的内部(例如胃中)温度的测量,車轴的发热。完全可以想 广泛地把热敏电阻用于堆积如山的仓库内部与高额丰产地的穗丛之 除了測温以外,热敏电阻的应用域尚十分广泛。自动化操 、遥控装置以及近代无电电子学仪器中都越来越多地采用成本 无导体或半导体,其电阻数值均随温度变化。大部分金属的 R=R(1+aT) 其中α称为温度系数。
蛋白胶加入比例为5 ,不 可超过8。否则在烧制过程中 将爆裂,烧結后产生裂痕.和料时要加人酒精。酒精量 要适度。酒精太多使料太稀,挤 压不能成形。用酒精太少则料太 千,不易挤出。一个大致判别方法 是在研中用匙将料压一下,如(b)图2料的装压过程 果料成块状,但再将匙一敲击又能使料粉碎,这样表示干湿适当.附在上顶与外围内壁之間,这样会加大摩擦,既损坏模子,还使压 15- 制 压制工序是热敏电阻成型的工序.用不同的模子可压成不同的形状。如圆 圆片圆片的模子如图1所(a)将模子洗净,把下底放在外围(b)装料如图2(b),使料很松地倒 入,直到没过下底的頂头。 