[无线电专题译丛陶瓷金属封接]

【无线电专题译丛陶瓷金属封接】.pdf目 普 前言 陶瓷金属封接综述.作者:G.R.VanHouten 烧結金属粉末封接法 WalterH.Kohl 金属化陶瓷.作者:P.O.Podula 金属陶瓷的宾空封接 NealT.Williams 活性金属封接 WalterH.Kohl 金属陶瓷的空密封 KarlernstMiller 金属化陶瓷封接的抗张及宾空试驗的哲行方法关于陶瓷金属化层的黏附强度.作者:J.Kotowski和J.陶瓷金属封接综述 G.R.Van Houten 陶瓷与金属的連接通常是比较复杂的,这是由于两者热膨胀系数差很大,以及浸润陶 瓷表面的焊料难以选择。本文对金属陶瓷封接的历史发展作了考查和评价.一序言 陶瓷与金属封接的重要性日签增加。陶瓷金属封接对切削工其和电子管(陶瓷“电 子管)之类的多种用途早已受到重。以碳化物为主的陶瓷金属封接的广泛研究已經 发表。因此,本文将集中探讨陶瓷氧化物与金属的封接.一般来,陶瓷氧化物比碳化物更难浸潤。陶瓷氧化物表面的粘结周題通常是在陶 瓷上涂上一层薄黏附剂的方法解决。这种涂层或与其粘着的涂层通常容易为常用的材料 浸潤。过渡层的性质变化很大。可以意科,涂复陶瓷用的大部分金属氧化物比陶瓷更易交润。例如:用氧化鋼(！1 80)、五氧化二(60涂复或混合氧化铝能大大改善銀对氧化铝的渗透(鋼或的氧化 物可以这样涂复:将氧化铝浸入适宜的盐中,然后烘烤氧化铝,使盐变成氧化物)。不 过,由予某些金属氧化物易于被金属浸潤,因此,有时不必将外面一层氧化物(通常是 銀或的氧化物)还原为金属(2,83,84,93,107)借助不同比例的金属与瓷粉压成薄片进行焙烧的方法产生粘(22,83,84)作者(121>在另一文中讨过这种薄片。在这里列出注解和参考交献(22,33,45,48;54,72,73,33,84)也是适宜的。
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