[半导体器件新工艺]新技术译丛编译组

【半导体器件新工艺】新技术译丛编译组.pdf毛主席语录 备战、备荒、为人民.我们不能走世界各国技术发展的 老路,跟在别人后面一步一步地爬行.我们必须打破常规,尽量采用先进技 术,在一个不太长的历史时期内,把 我国建设成为一个社会主义的现代化 的强国.对于外国文化,排外主义的方针 是错误的,应当尽量吸收进步的外国 文化,以为发展中国新文化的借镜.盲目搬用的方针也是错误的,应当以 中国人民的实际需要为基础,批判地 吸收外国文化。随着我国社会主义革命和社会主义建设的深人发 展,一个“抓革命,促生产,促工作,促战备”的新 高潮,正在电子工业的各个领域迅猛地兴起.牛导体工业是现代电子工业的基础。近年来,由 于电子计算技术、雷达技术和空间技术的要求,使得 半导体器件朝着“二微”(微型电路、微波器件)方 向发展,出现了集成电路、大规模集成电路、微波集 成电路和一系列新型的固体微波器件。与此相适应,也出现了许多制作半导体器件的新技术和新工艺.为了满足我国电子工业发展的需要,我们遵照 毛主席“洋为中用”的伟大教导,翻译出版了这本 《半导体器件新工艺》(译文集),供从事电子工业 的广大工人和科技人员参考。目录 硅的化学一机械抛光有色掩模.光致抗蚀剂.投影掩薇法.用扫描电子束进行图形曝光离子注人技术.离子注入法在硅元件生产上的应用.高频溅射技术掺杂氧化硅热扩散技术及其应用.由硅烷低温外延生长单晶硅.硅外延工艺的进展铝超声键合的整定与评价半导体器件的塑料封装与低压递模塑.梁式引线工艺.在硅片上热生长“无钠”二氧化硅层.
———— 文字由OCR识别(未校验)，可能存在错字；请以原始完整版为准。