[半导体器件工艺原理]·人教社版

【半导体器件工艺原理】人民教育.pdf高等学校教学参考书 半导体器件工艺原理 厦门大学物理系半导体物理教研室编65*1 目录 第一节硅外延平面晶体管制造工艺 第二节半导体集成电路制造工艺 一半导体集成电路制造工艺流程 二集成电路的特有工艺 第一节二氧化硅的结构及性质 二氧化硅的结构 二二氧化硅的物理性质 第二节二氧化硅在器件生产中的应用 作为杂质选择扩散的掩蔽膜 作为器件表面的保护和钝化膜 三作为某些器件的组成部分 二氧化硅薄膜的制取方法及313二毛刺和钻蚀 三针孔 四小岛 第四节其它光刻技术简介 一投影曝光 二电子束曝光 第五章电极制备及引线封装 第一节真空镀膜及合金化 一真空镀膜 二真空镀膜系统及装置 三真空镀膜工艺 四电子束蒸发 第二节多层金属电极 第三节装架与封
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