[印制电路设计及应用]

【印制电路设计及应用】.pdf一設計及应用 [英]J.M.C.杜克斯著 蒋家仁、王幼 國防工掌品版社印制电路10739目录 第一篇制运工艺(a.网漏印法.b.照相机法.c.胶板轉印法.d.预金耐酸保护层)41.45 5.可与印制电路相娩美的布技术 第二章在緣底板上直接制作金属电路 第三章在底板的金属化表面上有选選地 除去部分金而得出电路 2耐保护层的塗敦方法 原序 第一章精 1.印制电路的定义 2.历史概要 3.印电路工艺的分类 6.自动化生产概 7.微型化.押印法 2.銀浆印刷法 3.粉末压电路 4.金属喷塗法 5.具空处理法 5.阴极射法 5.So2.氟碳权脂(PTFE,Kel-F等)2.聚乙烯苯二甲酸脂(Melinex,Mylar,Terylene)3.鋼箔貼敷树脂胶合层压板.层压板的等级及其性质3.温度、频率对层压板电性能的影响 3.湿度对敷箔层压板电性能的影响 3.化学染污对层压板电性能的影响 3.焊接对金导体附着强度的影响 4.导电浆.电容的計算(有关应用公式的一些明)2.电容的計算公式 4.
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