[用于微电子器件的新型红外无损检测理论与方法]曾绍群

【用於微电子器件的新型红外无损检测理论与方法】曾绍群.pdfADissertationSubmittedtoAcademicDegreesEvaluationCommitteeof HuazhongUniversityofScienceandTechnologyfortheDoctors DegreeofPhilosophyinEngineering Novel InfraredNondestructiveTestingTheory and MethodsUsedinMicroelectronicsDevices Ph.D.NovelInfraredNondestructiveTestingTheoryand MethodsUsedinMicroelectronicsDevices ABSTRACT High reliable microelectronics devices are the base of the information society.Themeasurementsofthethermalcharacterization areofgreatimportancein guaranteeing the quality of the devices.目录 摘要 ABSTRACT 第一章 绪论1 微电子器件可靠性研究1 微电子器件可靠性方面存在的问题1 红外无损测试技术在半导体测试中的应用1 本文研究内容及创新之处第二章 功率微电子器件特性分析2 结构特征2 贮存电荷分析2 热分析器件工作对芯片光学性质的影响2 小结第三章 功率微电子器件热测试新方法3 芯片温度的激光干涉测量3 光学弱相干测温3.
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