【硫酸盐还原菌的腐蚀规律及其腐蚀电化学行为研究】刘靖.pdf

DissertationSubmitted to AcademicDegreesEvaluationCommitteeof Huazhong University of Science and Technology for the Degree of Doctor of Philosophy in Engineering Studyon the Corrosionand CorrosionElectrochemical BehaviorofSulfate-reducingBacteria Ph.D.

华中科技大学博士学位论文物经X射线衍射分析主要为CuS晶体.论文中,采用电化学稳态测试技术来研究多孔渗水薄层生物膜的扩散行为和测定膜厚度等特征参数。用铁氰化钾作示踪物质,利用旋转圆盘电极,作不同转速下测定极限扩散电流密度来确定生物膜厚度。SRB对金属的腐蚀其生长代谢过程有关,研究SRB的生长代谢的还原动力学行为,建立了SRB 还原动力学方程:v=kCc”C-06c2,并探讨了SRB生长代谢动力学行为与金属腐蚀之间的关系.论文首次研究了外加电场对SRB生物膜结构的影响以及外加电场与杀菌间的变化关系,确定加药周期,并用于SRB的防治。

华中科技大学博士学位论文 tostudythegrowthrulesofSRB,thecomposeofcorrosionproducts,theeffectof thecorrosionofA3steelCr18Ni9Tistainlesssteel.andbrassinthe course ofthc biofilm-growing.the electrochemicalbehavior ontheinterfacebetweenthe materialsandbiofilms.