[硫酸盐还原菌的腐蚀规律及其腐蚀电化学行为研究]刘靖

【硫酸盐还原菌的腐蚀规律及其腐蚀电化学行为研究】刘靖.pdfDissertationSubmitted to AcademicDegreesEvaluationCommitteeof Huazhong University of Science and Technology for the Degree of Doctor of Philosophy in Engineering Studyon the Corrosionand CorrosionElectrochemical BehaviorofSulfate-reducingBacteria Ph.D.华中科技大学博士学位论文 物经X射线衍射分析主要为CuS晶体.论文中,采用电化学稳态测试技术来研究多孔渗水薄层生物膜的扩散行 为和测定膜厚度等特征参数。用铁氰化钾作示踪物质,利用旋转圆盘电极,作 不同转速下测定极限扩散电流密度来确定生物膜厚度。SRB对金属的腐蚀 其生长代谢过程有关,研究SRB的生长代谢的还原动力学行为,建立了SRB 还原动力学方程:v=kCc”C-06c2,并探讨了SRB生长代谢动力学行为 与金属腐蚀之间的关系.论文首次研究了外加电场对SRB生物膜结构的影响以及外加电场与杀菌 间的变化关系,确定加药周期,并用于SRB的防治。华中科技大学博士学位论文 tostudythegrowthrulesofSRB,thecomposeofcorrosionproducts,theeffectof thecorrosionofA3steelCr18Ni9Tistainlesssteel.andbrassinthe course ofthc biofilm-growing.the electrochemicalbehavior ontheinterfacebetweenthe materialsandbiofilms.
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