[低压ZnO压敏材料及可靠性研究]张丛春

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ADissertationSubmittedinPartialFulfillmentofthe Requirements for the Degree of Doctor of Philosophy in Engineering Studyonthelow-voltageZnOvaristormaterialanditsreliability Ph.D.Candidate:Zhang CongChun Major:Microelectronicsand Solid-stateElectronics Supervisor:Prof.华中科技大学博士学位论文 能优良的低压压敏材料。将Bi2O3、TiO2、Sb2O3、Cr2O3、B2O3预先经过热处 理后,再加入ZnO中,也可以得到低压压敏电阻。低压配方的组成范围:Bi2O<0mol ,Sb2O3<0mol ,TiO2<0mol ,Co0<1mol 工艺对显微结构的形成很关键,因此我们讨论了球磨时间、粉料细度、预 合成工艺及烧结工艺对低压ZnO压敏陶瓷显微结构和电性能的影响,重点探讨 了烧结过程对性能的影响。通过不同温度烧成收缩率和正电子湮没寿命谱研究 其烧成过程,揭示烧结机理。烧成温度、保温时间和冷却速率对晶粒生长影响 很大。华中科技大学博士学位论文 the amountofBizOhasnoapparentrelationtothemagnitudeofbreakdownfield, electricalpropertiesandstabilitywiththelowestbreakdownfield.Also,ZnOadded with synthesizedpowderofBi2O3、TiO2、Sb2O、CrO3、B2O3is anotherpromising is:Bi2O<0mol ,Sb2O<0mol ,TiO2<0mol ,CoO<1.