[电子陶瓷工艺原理]李标荣华中工学院武昌

【电子陶瓷工艺原理】李标荣华中工学院武昌.pdf本书专门介绍电子陶瓷工艺理论。其待点是以热力学自由能概念贯串全书,将下述三个部分联 成浑然一体。第一部分包括第一、二两章,论述电子陶瓷烧结前的工艺一原料粉辞及成型.第二 部分即第三章,论述电子陶瓷的烧结原理一高温作用下由还体转变为陶瓷的物质传递过程、其基 本原理与控制、电子瓷的致密化机制、高温作用期间的物理、化学以及物理化学过程,并介绍了近 期发展起来的特种陶瓷工艺和新概念烧结等,这部分是本书的重点,第三部分即第四章,论述电子 资表面及烧结后的加工处理一一电子瓷的表面状况、其结构形成与改进、表面金属化、封接等,在 附录中介绍了陶瓷相图及电子瓷典型显微结构。前言 本教材系由《电子材料与固体器件》编审委员会电子材料与元件编审小组评选审定,并 推荐出版.该教材由华中工学院李标荣副教授负责编写,成都电讯工程学院林劲先副教授负责审 阅。编审者是依据电子材料与器件编审小组审定的编写大纲进行编写和审阅的.本课程的参考教学时数为50学时,其主要内容是以电子陶瓷的烧结为中心,分三大部 分加以论述,第一部分包括一、二两章,论述电子陶瓷烧结前之工艺原理,包括原材料的 粉碎原理及坏体成型原理。主要目的是从粉碎及成型的角度出发,使这一阶段的准备工作 能够适应并有利于下一工序的进行、且有利于获得致密陶瓷。
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