【低温化学镀镍工艺研究及机理探讨】李建三.pdf

华南理工大学学位论文目摘要(中英文)(1、2) 第一章概述1化学镀镍的发展概况及应用前景1化学镀液组成及工艺条件.1 化学镀镍的机理1化学镀镍的发展趋势1本课题研究的目的和意义.第二章实验方法及设备2化学镀工艺流程与操作2低温化学镀镍工艺研究2低温化学镀镍机理研究2 镀液性能测试2 镀层物理性能测试2 镀层组织与结构的研究2.

华南理工大学学位论文摘要化学镀镍由于其镀层有优异的性能而得到广泛的应用。本文针对传统化学镀镍操作温度高、沉积速度慢、镀液难于控制等缺点,研究出一种化学镀镍低温沉积工艺,并对其在低温下的沉积机理、各种添加剂的作用机理以及镀液、镀层性能进行了研究.本文运用正交试验法优选出低温化学镀镍工艺配方,并以此配方为基础,进一步研究各种添加剂以及温度、PH等工艺条件对沉积速度及耐蚀性能的影响,从而确定了化学镀镍低温沉积工艺。该工艺在60℃,PH=8时,沉积速度可达25um/h。

华南理工大学学位论文求,即使在盲孔、管件、深孔和缝隙的内表面也可获得均匀的镀层。因此,化学镀Ni-P在石油、天然气开发和石化生产中,成为石油装备行业的一种新型防护手段.在计算机和电子行业,化学镀镍以其优异的非导体上可镀性、可焊性、磨性、导电性和电磁屏蔽性得到广泛的应用。电子工业是化学镀镍的一大场,用于印制板、散热片、元件、电屏蔽及磁盘的镀覆.对于不同的镀液种类所获得的镀层,其应用特性也不尽相同,表1一1列出了不同化学镀镍层的应用特性。