【陶瓷材料导热系数与气孔率影响的研究】何寿生.pdf

华南理工大学研究生学位论文 目录 一前音一-二.本课研究意义 三.陶对料等迪机理及主要影响因素五.实验了法和测试仪器 六.实直程一一(一)样品制备一.气孔率测定—寻热系数测定一七结论 八.
华南理工大学研究生学位论文 倒如,现代科学技术的发展,要求发展具有各种 各样功能材料和高温结构封料。因此对于易体结 构和显微组织变化相当敏感的导热系数甘热物 理世质,必便相雪了泛地展开影向这些热物性 的物理记学因素酶研究,包括晶体结构、化学成 分、杂质和缺陷、气孔、温度、湿度、微裂纹.晶粒尺寸和非列敢向等对导热系致的影响.不久前,日本以研究节能型发动机著称的日立 研亮所登布了一个惊人的消息,他们已发现了一.种高导热性的特种碳化能陶光,它的导热系数 竟比一般碳化硅为一个数量牧以上,比过来 的集成块衬底材料氧化铝还高14倍:这个城 果实破了大想模成电路发展的一大障碍。
华南理工大学研究生学位论文 范国导携系数等的浏试方结和装置,使找国越物 性学研究有了一个良好的开端并初步奠定了甚础但 是,从总体上来看,我同连热物性学的研究方面远 子国际水平有车较大距:还有不少空白尚待填 补 苯于树科要想致与气孔的影响关系,国外展 开子b较广泛的研究.[7-17]:Rue1[7]和Euckeh [8]以Maxwel1关系式如基础,假定导体和非导林 内的气孔都是等同的(圆球時或主方形气扎),各 自推导了气儿率与导热系数的想论计算方程成。 