【单组分无溶剂型耐温粘结材料的研究】方兆鹏.pdf

目录一、摘要二、前言三、实验部份(一)原材料(二)粘结材料配制及试样制备(三)力学性能测试(四)性能测试四。结果与讨论(一)粘结材料配制工艺的确定(二)耐温粘结材料配方的确定(三)粘结材料耐温性的研究(四)粘结材料储存性的研究(五)粘结材料固化行为的研究五、结论六、致谢七、参考文献八、附录Fo在190℃硫化曲线.1.

二、前言随着宇宙航行、飞机制造、电子、汽车及机械加工工业的迅速发展,耐温粘结材料的应用日益广泛.粘结材料的耐温性和两个因素有关:一是粘结材料热变形温度(HDT),或玻璃温度(Tg)、它决定热机械性能.一是粘结材料分解温度(TD),它决定材料使用温度上限,耐温粘结材料需符合下列条件 TD>HDT(或 Tg)> T使用>150°℃ 目前,耐温粘结材料的研究可归结为两大类,一是合成新型耐高温粘结材料.一是用耐高温树脂改性一些树脂,其中以环氧树脂改性的研究尤为活跃。

单组分粘结材料配制是采用化学或物理改性以抑制固化剂在室温下与环氧树脂的反应。而在加热、机械力等作用下释放出固化剂胺胶膜放在低温下储存以延长使用期。在低温下,分子链被冻结,将高活性固化剂或催化剂微粒用一层极薄膜包裹起来,再与环氧树脂混合后便不发生反应。而膜对压力很敏感,稍一受力,膜就破裂,固化剂与环氧树脂便发生作用。但目前单组分粘结材料配制多采用潜伏性固化剂。如双氰双胺、三氟化硼胺络合物、咪唑盐、咪唑衍件下,固化剂活化,亚与环氧树脂发生反应。这些潜伏性固化剂是用-一些物质与固化剂化合,暂时冻结固化剂在室温下的活性。