【各向异性导电胶片联接在电脑磁头装配的应用】陈小明.pdf

分类号学校代号:UDC 密级学号:华南理工大学学位论文各向异性导电胶片联接在电脑磁头装配的应用陈小明指导老师:刘正猷教授(华南理工大学应用物理系)王慧光博士(新科磁电制品厂)申请学位级别:硕士专业名称电子与信息工程论文提交日期:2000年11月论文答辩日期 2000年12月学位授予单位和日期:华南理工大学答辩委员会主席:论文评阅人

华南理工大学工程硕士学位论文摘要随著计算机的飞速发展,对电脑磁头的装配工序的要求也越来越高,不仅需要有良好的装配质量,还要求有简单的装配工序,低廉的装配费用等,以保证产品在激烈的市场竞争中立足。电脑磁头元件之间的电路联接就是电脑磁头装配工序中其中很重要的一环。不同的联接方式(如超声波片联接,迥流锡焊接,各向异性导电胶片联接)对产品质量及产品的成本将产生重大影响。所以开发利用先进的联接方式对电脑磁头装配中有很好的应用价值本文是在现有的各向导性导电胶片应用在液品显示器等产品上的技术的基础上,研究如何应用于电脑磁头装配行业,以作为一种现有联接技术的替代品。

第一章绪论第一章绪论 S1电脑磁头装配中导电端子联接方式的一般介绍在电脑磁头装配中,读写磁头必须通过导电线路与控制元件联接,这里讨论的是磁头擢片组合(HGA-HeadGimbalAssembly)和软线路片(FPC-Flex PrintCable)的联接,如图1所示磁头片组合联接处软线路片图1 磁头招片组合和软线路片的联接 Fig 1 ConnectionofHGAandFPC 这种联接目前主要有超声波片联接(UltrasonicTabBonding),迥流锡焊接联接(ReflowSoldering)和各向异性导电胶片联接(AnisotropicConducti