【超大规模集成电路设计方法学导论】杨之廉.pdf

清华大学电子与信息技术系列教材超大规模集成电路设计方法学导论(第二版)杨之廉申明编著

再版前言本书1990年12月第一次出版后,受到了同行专家的好评,并被多所高等学校所来用。1996年本书获第三届全国工科电子类专业优秀教材一等奖,这是对作者所作尝试的鼓励和鞭策.近几年来集成电路技术继续保持高速发展,最突出的表现有三点:一是硅生产工艺已从微米、亚微米进入到深亚微米水平,这就要求建立精确的深亚微米器件模型、互连模设计工作从较高的抽象层次出发并按层次式方法进行管理:三是适应这些要求而出现的第三代集成电路设计自动化(EDA)系统,在系统中引I入了硬件描述语言(VHDL)和逻辑综合(logicsynthesis)等工具。

前言集成电路技术正以惊人的速度向前发展。目前在一个芯片上已能集成1000万个元件,人们预料到本世纪末,在一个芯片上有可能集成10亿个元件.要在一个芯片上集成如此多的元件,对设计工作来讲无疑是非常复杂和相当困难的.过去采用的传统设计方法已无法适应,急需有一个大的变革。近几年来人们不断地在探索新的设计方法和开发新的设计工具,并取得了相当的成功.我国的集成电路技术已进入超大规模集成电路(VLSI)阶段,并已从单纯的仿制走向了自行设计,设计队伍正在不断壮大,系统设计人员和芯片设计人员追切需要了解和掌握新的设计方法与新的设计工具。