[超大规模集成电路设计方法学导论]杨之廉

【超大规模集成电路设计方法学导论】杨之廉.pdf清华大学电子与信息技术系列教材 超大规模集成电路 设计方法学导论(第二版)杨之廉申明编著再版前言 本书1990年12月第一次出版后,受到了同行专家的好评,并被多所高等学校所来 用。1996年本书获第三届全国工科电子类专业优秀教材一等奖,这是对作者所作尝试的 鼓励和鞭策.近几年来集成电路技术继续保持高速发展,最突出的表现有三点:一是硅生产工艺 已从微米、亚微米进入到深亚微米水平,这就要求建立精确的深亚微米器件模型、互连模 设计工作从较高的抽象层次出发并按层次式方法进行管理:三是适应这些要求而出现的 第三代集成电路设计自动化(EDA)系统,在系统中引I入了硬件描述语言(VHDL)和逻辑 综合(logicsynthesis)等工具。前言 集成电路技术正以惊人的速度向前发展。目前在一个芯片上已能集成1000万个元 件,人们预料到本世纪末,在一个芯片上有可能集成10亿个元件.要在一个芯片上集成如此多的元件,对设计工作来讲无疑是非常复杂和相当困难的.过去采用的传统设计方法已无法适应,急需有一个大的变革。近几年来人们不断地在探索 新的设计方法和开发新的设计工具,并取得了相当的成功.我国的集成电路技术已进入超大规模集成电路(VLSI)阶段,并已从单纯的仿制走向 了自行设计,设计队伍正在不断壮大,系统设计人员和芯片设计人员追切需要了解和掌握 新的设计方法与新的设计工具。
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