[电真空成像器件及理论分析]邹异松

【电真空成像器件及理论分析】邹异松.pdf电子设备装配技术(日)田中和吉著 电子工业部工艺研究所译 國防工掌版社译者的话 当代科学技术一个重要的发震趋势是:电子技术的应用领域不断扩大,电子设备的 使用环境日益恶劣,因面,对电子设备的可靠性提出了越来越高的要求.电子设备的装配技术,是直接影响电子设备可靠性的关键因紧之一,往往由子一个 焊点不合格,使一台电子设备的性能不稳定,甚至使整个电子装系统失效,造成极为 严重的后果。因此,系统地研究并提蕊电子设备的装配技术,就成为提高电子设备可靠 性的重要手段之一 电子设备装配技术涉及到的技术领域比较广泛,财其中每道工序的要求,文十分产 格和细致。孩 5扩数的分类 7指触检验 5产生在界面层的合金 7普通布线的缺陷举例及其原因145 5界面层的结晶及凝圈 7其它缺陷锡-铅系焊锡7缺陷的修补方法 5其它焊 7 印制电路板布线的缺陷举例及共原因 5助焊剂早的逾方法 7 1 5加热设备 7其它缺陷 *5电铁8.绕接、接、熔接150 5漫焊 统接连按(WrappedConnection)5红外线焊炉炭极加热锡焊机.
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