【电子设备装配技术】田中和吉.pdf
电子设备装配技术(日)田中和吉著 电子工业部工艺研究所译 网防一 业 名版社
译者的话 当代科学技术一个重要的发展趋势是:电子技术的应用领域不断扩大,电子设备的 使用环境日益恶劣,因而,对电子设备的可靠性提出了超来越高的要求.电子设备的装配技术,是直接影响电子设备可靠性的关键因素之一,往往由子一个 焊点不合格,使一台电子设备的性能不稳定,甚至便整个电子装管系统失效,造成极为 严重的后果。因此,系统地研究并提高电子设备的装配技术,就成为提高电子设备可幕 性的重要手段之一.电子设备装配技术涉及到的技术领域比较广泛,对其中每道工序的要求,又十分严 格和细致。
5扩散的分类 *94 7指触检验 5在界层的普通布线的缺陷举例及其原因 5界层的结品及凝? 7锡焊缺陷 *145 5焊锡和助焊剂 7其它缺陷 5锡-铅系焊锡 7缺陷的修补方法 5其它焊锡7印制电路板布线的缺陷举例及共原因 5助焊的造方法 7 锡焊陷 5加热设备 7 其它缺陷 5电烙铁.8.绕接、压接、熔接 5焊绕接连接(WrappedConnection)5.