[微电子技术工程-材料工艺与测试]刘玉岭

【微电子技术工程-材料工艺与测试】刘玉岭.pdf微电子技术系列丛书 微电子技术工程 材料、工艺与测试 刘玉岭檀柏梅张楷亮编著 李薇薇审校 Publishing House of Electronics Industry序 微电子工艺技术发展迅猛,目前已进入300mm/90mm生产阶段,而且新技术还将不断出 现,为此急需一本有关工艺技术及其相关参数检测的微电子技术专业教材,以满足高等院校、科研院所的人才培养及微电子企业技术人才的水平提高的要求.在河北工业大学微电子技术与材料研究所刘玉岭教授的主持下,结合多年来对影响微电 子器件电参数的二次晶体缺陷、金属杂质沾污、表面吸附离子及CMP系列纳米抛光液、FA/O 多功能活性剂、清洗剂等对IC衬底性能与加工、衬底抛光、氧化、扩散、完美器件工艺、钝 化、CVD硅外延、制版、光刻、多层布线等的研究成果和多项发明:同时结合教学经验,并 收集了国内外大量文献资料作为参考,电钝化腐蚀、干法腐蚀、表面微机械加工技术、制版-电铸-注塑(LIGA)技术与深层刻蚀-深 层微电铸-微复制(DEM)技术.理,SiO/Si界面性能,二氧化硅中的杂质及杂质在二氧化硅中扩散,二氧化硅膜的钝化,二 氧化硅膜的检测.第7章重点介绍了IC制备中掺杂杂质扩散,包括扩散原理与模型、离子注入技术及原理、常用元素的扩散工艺技术原理、扩散参数的测量.第8章主要介绍了IC制备中的制版技术与原理,包括超微粒干版制备技术与原理、铬版 制备技术与原理、氧化铁制版技术与原理、光刻制版技术的进展与展望。
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