【電鍍工程】張勝濤等編著化學工業.pdf
电镀工程 张胜涛等编著 材料科学与工程出版中心 北京
前言 半个世纪以来,世界机械与电子工业的发展极大地促进了电镀 技术的进步,特别是近20余年来,在电镀过程中引进诸多物理因 素,如:磁、声、光、热、电流波形及频率、溶液流速和机械发动 等,使镀层质量和电镀效率有了明显提高。国际上研究工作比较活 跃的脉冲电镀、高速电镀和复合电镀等,在国内已得到成功应用.利用震动方式进行化学处理,也已广为人知,震动电镀从20世纪 80年代研究至今,也已进人实用阶段,它是一种很有前途的电镀 新技术,必将取代一部分滚镀工艺。激光技术的应用在微电子领域 开拓了新工艺研究前景。
许多同志的帮助和支持,在此谨向提出宝贵意见的广大电镀工作者 和读者表示衷心的感谢.限于编者的水平有限,书中取材不当,疏忽错误之处在所难 免,恳请读者批评指正,以便再版时得以更正.编者 2002.