【微电子封装技术】中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编.pdf
电子封装技术丛书 微电子封装技术 MICROELECTRONICSPACKAGINGTECHNOLOGY 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编 2003合肥
电子封装技术丛书 编委会 顾问:罗沛霖俞忠钰梁春广许居衍 余寿文杨玉良龚克郭桂庭 主任委员:毕克允 副主任委员:张宋岳 高尚通贾松良马莒生 武祥 常务编委:况延香朱颂春 委 员:(按姓氏笔画排列) 丁荣峥王新潮 石明达叶明新 关白玉 汤纪南 许维源 李云秀 李仁柏沈卓身 肖胜利陈裕馄 林叶 张崎 罗辑郑兴利 周传明 郑宏宇 娄虹赵光云 姚秀华 徐立强 郭茂玉顾毓沁 黄大河董义成蔡菊荣
微电子封装技术 最后容我说明一下,在本书的编著、出版过程中,长期从事微电子封装技术研 究工作的况延香、朱颂春两位高级工程师和高尚通教授做了大量艰苦、细致的工 作。对于他们个人的付出,我表示由衷的感谢和钦佩.華克允 3002.