[硅集成电路工艺基础]关旭东编

【硅集成电路工艺基础】关旭东编.pdf普通高等教育“十五”国家级规划教材 硅集成电路工艺基础 关旭东编著 北京前言 《硅集成电路工艺基础》一书是为微电子专业本科生所编写的、内容涉及硅集成电路制造 工艺的教材,也可作为从事集成电路研发和生产的科技人员的参考书。本书是根据作者多年 教学经验并结合当今集成电路制造中新技术及新工艺编写而成的。全书取材兼顾了基础知识 和集成电路工艺技术的最新发展,在以集成电路制造工艺的物理基础和基本原理作为重点的 同时,还注重介绍最新发展起来的包括铜互连在内的多种新工艺、新技术.本书系统讲述了硅集成电路制造中的单项工艺,内容主要包括硅的晶体结构、氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连,最后介绍了 CMOS集成电路、双极集成电路以8抗反射涂层工艺 BiCMOS的工艺集成紫外光骤光参考文献8掩模版的制造附录8X射线曝光附录1常用金属元素材料及其电学 8电子束直写式曝光特性8ULSI对图形转移的要求附录2金属硅化物、金属合金的电学 8湿法腐蚀8干法刻蚀技术附录3常用的金属材料和合金的晶格 8刻蚀速率
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