【电子封装工程】田民波编.pdf

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电子封装工程 田民波编著 北京 新材料及在高技术中的应用丛书序言 材料、信息技术与能源称为现代人类文明的三大支柱。国民经 济的各部门和高技术领域的发展都不可避免地受到材料发展的制约 或推动。材料科学技术为建设现代工业和现代农业提供基础物质,为传统产业的更新改造和高技术产业的兴起提供共性关键技术,也 为国防建设提供重要的物资保证。实际上,新材料的发展水平已经 成为衡量一个国家高技术水平高低和综合国力强弱的重要标志.与此同时,人类已进入蓬勃发展的高技术时代。计算机、多媒 体、移动电话、因特网、核能、航天和太空探索、激光、基因工程、克隆 技术、电动汽车和高速火车等等,其中不少已经或即将涉及到我们的 当前一些发达国家正集中人力、物力,寻求在新材料方面的突机器正以迅猛之势发展,这种新机器将个人电脑的信息处理能力、因特网的通信网 络、电视相树如生的图像和电话的便利性融为一体。人们预想这种便携式信息机 器将成为电话、、因特网和录像机的替代品,2003年左右被广泛使用,从 而迎来“后PC时代”。目前,质量仅有50g的移动电话已经小批量面市。据估计,随着电子元器件向轻、薄、短、小、高性能方向发展,芯片向高集成度、高频率、超多1/0端子数方向发展,迫切需要提高封装密度,其中包括:封装的端子(引脚)数越来越多.端子(引脚)节距越来越小.封装厚度越来越薄.封装体在基板上所占 的面积越来越大。