[电子技术]成立

【电子技术】成立.pdf电子技术 成立第一部分 电子技术 第一章常用半导体元器件 第一节半导体的基础知识 半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间,其导电性能的明显特点是对温度和光照十分 敏感,即温度越高或者光照越强,其导电性能就越好。特别是在纯净半导体中掺入微量的有 用杂质,半导体的导电性能就会大大增强.半导体的这种导电性能,源自于其内部结构的特殊性。下面简要地介绍一下半导体物质 的内部结构及其导电特性.一、本征半导体 硅和储是用得最多的半导体材料。硅和储的原子在结构上的共同特点是它们各有四个价 电子,都属于四价元素。当把它们制成单晶体时,其原子间排列 整齐而有规律,如图1-1所示。体器件厂通常是在一小块晶片(硅片或锗片)上,采用某一掺杂工艺,在晶片的两边分别形成 P型半导体和N型半导体,它们的交界面处就形成了PN结。PN结是构成各种半导体器件的 基础。(一)PN结的形成 图1-5(a)所示的一块晶片,两边已分别形成了P型和N型半导体。图中“”表示得 到一个电子的三价杂质(例如硼)离子,带负电.“”表示失去一个电子的五价杂质(例如 磷)离子,带正电。由于P区有大量的空穴(浓度大),而N区的空穴极少(浓度小),因此空穴 要从浓度大的P区向浓度小的N区扩散。首先是交界面附近的空穴扩散到N区,在交界面附 近的P区留下一些带负电的三价杂质离子,形成负电荷区。
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