[表面组装技术基础]·吴兆华周德俭·国防工业社版

【表面组装技术基础】吴兆华周德俭国防工业.pdf表面组装技术基础 吴兆华周德俭编 國防,草名版社 北京 SMT教材系列编者前言 电子电路表面组装技术(SMT)在我国正处于高速发展和快速普及化之 中,相关专业技术人才的缺乏已对其发展产生了明显的制约作用。为加快人 才培养步伐,急SMT专业技术人才培养的系统性教学、培训所需,我们在信息 本系列教材包含已完成编写的两册主要教材,以及计划编写的《SMT组装系 统与管理)、《SMT组装质量与检测》等教材。各册教材既相互独立,又有相互 关联性。前二册介绍了SMT的基本技术,全系列教材基本涵盖了SMT的所 有内容。3 4 6 6 9录目 1SMT及其发展SMT的基本概念SMT的发展 1SMT及SMT生产系统的基本组成 1SMT的基本组成 1SMT生产系统的基本组成 1SMT的优缺点传统通孔插装技术 1SMT的优缺点 思考题1 第2章表面组装元器件 2表面组装元件 2电阻器 2电容器 2电感器其它表面组装元件 2表面组装半导体器件 2.
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