【可编程ASIC集成数字系统】孟宪元电子工业.pdf
可编程ASIC集成数字系统 孟宪元编著 PublishingHouse ofElectronicsIndustry
编者 1998年5月于清华大学 前言 近年来半导体工艺的线宽向深亚微米不断发展,器件的门数以指数规律成倍增加,为 保证芯片正常工作,必须降低工作电压来降低功耗,芯片的面积由受内芯限制发展成受引 腿限制,所有这些变化使得包括FPGA和CPLD的可编程ASIC器件无论在密度上和性能 上都有很大的发展。适应芯片上集成系统(system-on-chip)甚至单片上集成系统(system-on-a-chip)的需要,器件的结构上采用分段布线,增加片内块RAM和对片外高速RAM的 接口等。
2基于查找表结构的多级逻辑优化立方体归并(cube-paching)工艺映射基于MUX结构的多级逻辑优化 2.