【集成电路封装试验手册】电子封装技术丛书编委会电子工业.pdf

电子封装技术丛书集成电路封装试验手册电子封装技术丛书编委会编王先春贾松良陈裕馄执笔陈学礼叶曾达 PublishingHouse ofElectronics Industry

前言中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会为了推进中国电子封装业的发展,每两年举办一次“国际电子封装技术研讨会”,并隔子封装界技术专家进行学术交流.为了适应我国电子封装产业发展的需要,封装专业委员会决定成立“电子封装技术丛书”编委会,编辑或翻译出版有关电子封装方面的著作。我们希望广大电子封装界人士共同来关心、支持此项工作.由于编委会水平和经验有限,恳请大家积极提供或推荐书稿,并对我们编审、出版工作中的不足之处提出宝贵的意见.《电子封装技术丛书》编委会一九九八年六月十二日.

序微电子封装、集成电路设计及圆片制造已成为微电子工业中相互独立的三大产业。近年来,年封装量超亿块集成电路的工厂在中国正在迅速增多。微电子封装业正在逐渐成为中国信息产业的重要组成部分之一.集成电路封装和芯片是构成集成电路的两大组成部分。集成电路封装不仅是芯片和系统之间的桥梁,完成芯片上电极与外界的连接,而且还起着机械支撑、保护芯片免受各种环境因素的影响及耗散芯片上的热量以保证集成电路各项功能参数得以实现的作用。集成电路封装的性能直接影响集成电路的各项性能,因此对集成电路封装及其有关材料进行各种检测是保证集成电路性能和提高集成电路成品率的重要手段之一。