【硅微机械加工技术】黄庆安科学.pdf

硅微机械加工技术黄庆安编著斜学出版让

序言硅微机械加工技术是伴随硅固态传感器的研究、开发而发展起来的准三维加工技术.硅平面加工技术为今天的硅器件和集成电路,以及其他多种固态电子器件的发展起了重要的推动作用,因此,硅微机械加工技术及其与硅平面相结合的加工技术,对固态传感器的重要性也就可想而知了,本书中,硅微机械加工技术的内容包括体微机械加工技术、表面微机械加工技术,以及键合技术.体微机械加工技术介绍用腐蚀工艺对硅进行准三维加工,主要有硅各向同性腐蚀和各向异性腐蚀技术、腐蚀速率和终点的控制技术.腐蚀方法有单纯化学腐蚀和电化学腐蚀.腐蚀试剂是液体或者气体,相应的腐蚀方法分别称为湿法腐蚀和干法腐蚀.

前言硅材料也许是人类迄今为止了解得最为深刻的材料.硅的矿藏十分丰富,在地球上,各元素中硅的含量仅次于氧,排在第二位.可以说,硅材料取之不尽,用之不竭.硅单晶具有极好的电子学方面的特性,微电子技术就是利用了它的这一特性.硅也有很高的机械特性,例如,硅单晶的断裂强度(7× 10*N/m2)比不锈钢(2×10N/m2)的高.努氏硬度(850 kg/mm2)比不锈钢(660kg/mm2)的强.弹性(杨氏模量1× 10N/m2)与不锈钢(2X10N/m2)的相近.