[微电子焊接与封装]金德宣张晓梅

【微电子焊接与封装】金德宣张晓梅.pdf微电子焊接与封装 金德宣张晓梅编著金德宣张晓梅 1993.杭州 前言 随着微电子器件的发展,焊接与封装已成为器件研究和生产中的两项重要的工艺技术,微电子器件焊接是焊接领域中的一门新兴的学科,它的焊接对象是一些极细的金属丝 和极薄的金属膜。10多年来,它已逐渐形成了一门比较完整的焊接学术体系,其主要焊接方 法有:纤焊、熔焊、压焊、粘接技术、梁式引线技术及面键合技术等。近几年又研究了适合自动 化生产的自动载带组焊技术,给多引线的大规模集成电路和超大规模集成电路的大量生产 封装技术同样也是微电子器件研究和生产中的一项重要的工艺技术。封装的目的不仅 是为了保护器件的芯片免遭外界环境的影响,而且也给器件提供了实际应用的方便。第二部分微电子器件封装技术 封装前污物的清除 污物和化学物质的清除 离子型污物的清除 氢和其它气体的清除 湿汽的清除 器件芯片的保护和密封 封装方法 - 金属管壳的封装方法 塑料封装方法 器件管壳的结构 晶体管管壳结构 集成电路管壳结构 管壳密封性能的检测 检漏方法 管壳密封性能的试验项目 封装的散热问题.热传递的基本原理 第二节芯片内部的热传 封装的热阻 孤立管壳的散热问题 系统的散热问题.
———— 文字由OCR识别(未校验)，可能存在错字；请以原始完整版为准。