[电子组装技术]邱成梯

【电子组装技术】邱成梯.pdf高等学校教材 电子组装技术 邱成梯主编电子工业部电子类专业教材办公室 根据国务院关于高等学校教材工作的规定,我部承担了全国高 等学校和中等专业学校工科电子类专业教材的编审、出版的组织工 作。由于各有关院校及参与编审工作的广大教师的共同努力,有关出版社的紧密配合,从1978～1990年,已编审、出版了三个轮次教材,为了使工科电子类专业教材能更好地适应“三个面向”的需要,贯彻国家教委《高等教育“八五”期间教材建设规划纲要》的精神,“以 全面提高教材质量水平为中心,保证重点教材,保持教材相对稳定,适当扩大教材品种,逐步完善教材配套”,作为“八五”期间工科电子 类专业教材建设工作的指导思想,组织我部所属的九个高等学校教目 1引言电子组装的定义与研究范围 1电子组装的发展史及其重要地位 1电子组装的分级 1几种主要的电子组装技术 1互连与连接技术 1热控制电子组装设计标准化、模块化 2元器件与材料 2基本要求 2元器件 2材料 3电磁兼容性 概述逻辑电路的噪声抗扰度 3逻辑电路系统的内部噪声(内部传导发射)3数字电路的辐射 4.
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