【表面组装技术】宣大荣韦文兰王德贵电子工业.pdf

BIAOMIANZUZHUANGJISHU 表面组装技术宣大荣韦文兰王德贵编著

编著者前言随着电子工业迅速发展,整机朝着小型化、多功能、高可靠性发展。适应电子整机的发展,国际上组装技术也正迅速地由传统的通孔插装方式,向高密度表面组装技术发展。与之相适应,电子元我国自改革开放以来,首先在电子调谐器生产线上引进了表面组装技术,随后又相继引进了片式电阻、多层片式瓷介电容和片式二极管等表面组装元器件生产线,表面组装技术也逐步在其它电子产品中得到推广应用。“八五”期间,表面组装技术和表面组装元器件将以较快的速度发展,为了适应形势发展的需要,使有关科技人员能熟悉掌握这门新技术,中国电子学会教育工作部特组织编本书的第一至四章由宣大荣同志执笔:第五至七章由韦文兰同志执笔

5104录目第一节表面组装技术的发展简况第二节表面组装技术的组成第三节表面组装技术的优点和尚待改进的问题第二章表面组装元件第节电阻器一、矩形片式电阻器二、圆柱形片式电阻器三、电阻网络四、片式微调电位器第二节电容器一、多层片式瓷介电容器(MLC)二、管形瓷介电容器三、片式铝电解电容器四、片式钮电解电容器五、片式薄模电容器六、片式云母电容器七、片式微调电容器第三市电感器一、绕线型片式电感器二、多层型片式电感器三、卷绕型片式电感器第四节机电元件一、片式轻触开关二