[陶瓷金属封接技术指南]·杨钰平柯春和刘联宝刘云平李崇京编·国防工业社版

【陶瓷金属封接技术指南】杨钰平柯春和刘联宝刘云平李崇京编国防工业.pdf陶瓷-金属封接技术指南 杨钰平柯春和 刘联宝 刘云平李崇京 编著 网防工草版社序 陶瓷-金属封接技术主要用于真空电子器件专业,但近年来也越来越广泛地应用 于其它技术领域乃至一些尖端技术中,例如集成电路、原子能与高能物理、能源、交通、医疗卫生等各方面。与世界发达国家相比,我国的陶瓷一金属封接技术起步较晚,但发 展很快。至今在某些新技术及封接理论方面已达到世界先进水平。《陶瓷-金属封接技 术指南》一书是我国第一本公开发行的系统的专业参考书,编写人员大多是从事这一专 业工作20年以上的高级工程师。该书既具有很强的实用价值,又概括了一定的理论基 础。前言 陶瓷一金属封接是一门使陶瓷介质与金属牢固连接的技术,起源于电子管领域而现 在的应用已扩展到了半导体与集成电路、电光源、激光、原子能、高能物理、能源和宇 航等各尖端技术领域以及化工、纺织、冶金、采矿、机械等部门.陶瓷一金属封接是一种涉及到多种学科的综合作技术,牵涉到物理、化学、力学、材 料科学、真空技术、表面科学、现代仪器设备及实验技术等各方面的知识。又由于工艺 难度大,用途越来越广,从而成为国内外的热门技术之一。尤其是近年来,随着碳化 硅、氮化硅等非氧化物系陶瓷材科的研制及其在能源开发上的应片,各国对非氧化物陶 瓷与金属封接的研究也日趋活跃。
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