[电子元器件新型有色金属材料的生产与应用]·李智诚薛剑峰朱中平编江苏·科技社版

【电子元器件新型有色金属材料的生产与应用】李智诚薛剑峰朱中平编江苏科学技术.pdf电子元器件 新型有色金属材料的生产与应用 李智诚 薛剑峰 编著 朱中平前言 新中国成立以来,特别是实行改革开放政策以来,我国的电子工业得到了迅速的发展.新产品、新技术、新工艺、新材料不断涌现。在用于电子工业的新材料中,电子金属材料占 有很大的比重。而在电子金属材料中又以新型有色金属材料居多.用于电子工业的新型有色金属材料在品种上以铜、铝、铅、锡、镍、钛、钨、钼、金、银、铂为基体的合金材料占绝大多数。应用形态上主要是丝材、线材、管材、棒材、带材、复合带材、片材和粉材。其用途主要是用于制作电子元器件和作为辅助材料.电子工业用新型有色金属材料由于质量要求高、制作工艺新,有许多品种的材料国内尚 不能生产,需要从国外进口。目录 第一童半导体器件引线材料 1集成电路键合用金丝的特点1金丝微量元素合金化与物理性能1健合金丝的生产方法 键合金丝的使用及其可靠性评价1金丝的键合强度试验方法1键合金丝生产环境的技术要求1金丝高速键合机的结构及功能第二章半导体器件键合铝丝 2健合铝丝的特点.铝丝高速键合机的结构及其功能2键合用铝合金丝及其它贱金属丝.2键合铝丝的失效判据.
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