【电子元器件新型有色金属材料的生产与应用】李智诚薛剑峰朱中平编江苏科学技术.pdf

电子元器件新型有色金属材料的生产与应用李智诚薛剑峰编著朱中平

前言新中国成立以来,特别是实行改革开放政策以来,我国的电子工业得到了迅速的发展.新产品、新技术、新工艺、新材料不断涌现。在用于电子工业的新材料中,电子金属材料占有很大的比重。而在电子金属材料中又以新型有色金属材料居多.用于电子工业的新型有色金属材料在品种上以铜、铝、铅、锡、镍、钛、钨、钼、金、银、铂为基体的合金材料占绝大多数。应用形态上主要是丝材、线材、管材、棒材、带材、复合带材、片材和粉材。其用途主要是用于制作电子元器件和作为辅助材料.电子工业用新型有色金属材料由于质量要求高、制作工艺新,有许多品种的材料国内尚不能生产,需要从国外进口。

目录第一童半导体器件引线材料 1集成电路键合用金丝的特点1金丝微量元素合金化与物理性能1健合金丝的生产方法键合金丝的使用及其可靠性评价1金丝的键合强度试验方法1键合金丝生产环境的技术要求1金丝高速键合机的结构及功能第二章半导体器件键合铝丝 2健合铝丝的特点.铝丝高速键合机的结构及其功能2键合用铝合金丝及其它贱金属丝.2键合铝丝的失效判据.