[标准集成电路数据手册集成电路封装外形尺寸图集]电子工程手册编委会集成电路手册分编委

【标准集成电路数据手册集成电路封装外形尺寸图集】电子工程手册编委会集成电路手册分编委会电子工业.pdf电子工程手册系列丛书 A20 标准集成电路数据手册 集成电路封装外形尺寸 图集 电子工程手册编委会编 集成电路手册分编委会集成电路手册分编委会:主任委员:童本敏 委员:(按姓氏笔划为序)刘和益孙人杰杨为理胡恩蔚 夏仁霖钱学俭高信令郭延龄 龚兰方路民峰崔忠勤蔡明政 本册目 第一章概述一、集成电路封装的作用和要求二、集成电路封装的变革(一)封装形式(二)封装材料 三、封装类型、名称和代号(一)封装类型(二)封装名称(三)封装代号四、集成电路封装图示五、集成电路引出端的编号和识别标志六、封装外形尺寸符号的含义 * 七、封装结构中几个外形尺寸的说明八、封装的标准依据.九、集成电路封装发展趋势第二章陶瓷封装、陶瓷双列封装(一)跨度为7mm陶瓷双列封装(二)跨度为10.
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