[半导体器件手册]·中国工业社版-V2

【半导体器件手册】中国工业.pdf[苏联]BIO拉弗里宁科著 高天明蔡田海 牛导体器件手册一九六三年十月 序 随着科学技术的迅速发展,半导体器件在无电广播通 訊、自动控制、电子計算机、火箭技术、人造卫星及其他国 民經济与国防部門中获得了广泛的应用。近年来,我国广大 科学技术工作者和业余爱好者对半导体器件及其有关资料的 需求日益瑜加。为满足额者需要,我們将苏联国家技术书籍 出版社1962年出版的B.R0.拉弗里宁科所著《半导体器件手 每章的开头開明了半导体器件的一般特性及其使用特 在使用本手册时,建首先熟悉这一类器件的一般特 性,选出所需器件的类型,然后利用目录找出它在手册中的 文中已将原文某些漏之处作了改正。9目录 带有冲压的电木外壳的硒堆(块形整流器)工作电压为18伏的元件构成的硒堆 由尺寸为15×15毫米的基元件构成的硒堆 由直径为18毫米的或铝基元件构成的硒堆 山尺寸为22×22毫米的基元件构成的硒堆 由直径为25毫米的鋼基或铝基元件构成的硒堆 由尺寸为30×30毫米的铝基元件构成的硒堆 由直径为35来的鋼基或铝基元件构成的硒堆 由尺寸为40×40毫米的铝基元件构成的硒堆 由直径为45毫米的鋼基或铝基元件构成的硒堆 第一章热敏电阻 电阻温度計 温度补偿器 热控制用的热敏电阻 TOC-M型热
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